美国拜登政府通报将于今年8月末召开韩美日台“芯片四方联盟(CHIP4)”工作会议的计划。但美方并未事先与韩方协调该会议日程。不难看出，单方面的通报日程实际上等于要求韩国做出明确答复是否要参加这次会议。
韩国政府虽然承认韩美在芯片领域合作的必要性，但仍在考虑是否应该参与实际上具有联盟性质的“CHIP4”联盟。因为，如果韩国正式参与“CHIP4”的话，此举可能被外界理解为韩国在芯片等供应链领域参与美国主导的遏华路线。
如此一来，可能会引发中国的反对，那么目前仍在维持的韩国对华芯片贸易也会因此受到不利影响。正因如此，韩国外交部没有使用“CHIP4”联盟一词，而是使用了“与美国等国际社会进行的芯片有关合作”等比较模糊的措辞，表态极其谨慎。
韩国外交部发言人崔龙三14日在例行新闻发布会上表示，“韩国一直与美国探讨通过多种制度加强芯片合作的方案，但到目前为止还没有做出任何决定”。韩国总统室相关人士也表示，“美国去年6月发表了供应链有关报告，多次强调芯片领域的伙伴关系非常重要”，“虽然通过多种渠道与美国探讨了加强芯片产业运营效率的方案，但至于是否参加具体的会议，目前很难做出回答”。
“CHIP4”联盟是由在芯片领域具有特长的国家和地区组成的供应链同盟，今年3月美国提出了相关建议。美国是芯片设计技术领域的领头羊，韩国是存储器芯片及代工(委托生产)领域的领头羊。另外，台湾被称为非存储器芯片领域的最强者，日本在材料、零部件、设备领域拥有强大的竞争力。这4个国家和地区聚集在一起，从设计到生产、供应等，共同探讨芯片制作全过程和投资有关合作方案的联盟就是“CHIP4”。
日本和台湾与保留意见的韩国不同，已经表现出积极的意愿参与并协助美国主导的芯片合作。鉴于韩国在芯片原创技术和设备领域对美国的依赖度很高，韩国很难一直拒绝美方要求参加“CHIP4”联盟的建议。因此，韩国正在费尽心机想出一个能在一定程度上为“CHIP4”提供协助的同时，尽量减少中方反对的方案。
尹锡悦政府在上台不久就举行了韩美首脑会谈，作为创始成员加入印度、太平洋经济框架(IPEF)等，可见韩国在中美之间的合作重心稍移到美国这一边。但鉴于进一步刺激中国可能会引发中方的经济报复等回应，因此韩国政府正在表现出极度慎重的态度。
