核心科技决定未来 ①半导体芯片
“为强化芯片产业的竞争力，我们需要把当前以存储芯片为主的生产结构改变成存储芯片和系统芯片并重的发达国家形态的生产结构”。
这番话与本届政府提出的理念相似，但这并非最近才喊出的口号，而是1997年外汇危机之前时任韩国通商产业部部长的林昌烈在当年7月的产学研座谈会上发布“芯片产业竞争力强化对策”时提出的观点。次年上台的金大中政府在发布的“百项重点课题”中，也包括扶持系统芯片产业发展的内容。迄今为止，韩国政府一共投入了7000多亿韩元资金扶持系统芯片产业，人们却评价这笔钱是“打了水漂”。5月12日，芯片行业和学会消息称，政府从1998年到去年共投入7654亿韩元预算培育芯片设计公司、培育行业生态、研发低耗电材料等，并计划在2030年前执行1万亿韩元相关预算。
从政府宣布扶持系统芯片产业开始，迄今已经过了25年，但要实现目标依然遥遥无期。政府曾设定2005年占据全球系统芯片市场10%份额的目标，但直到2019年，韩国的市场份额才只有3.2%。韩国曾尝试推动手机、电视机、车用系统芯片的国产化，最终却没有一个项目在政府的支持下取得成功。芯片显示屏学会会长朴在勤(汉阳大学教授)表示，“芯片产业主要是大企业在做，政府认为大企业可以自己做好”，“2014~2015年还曾停止过相关支持。这也是最近高级人才短缺的原因”。目前韩国芯片产业正受到多方夹击。在存储芯片领域，美国美光科技等竞争对手正迅速成长，而在系统芯片领域，世界第一的晶圆代加工企业台积电仍遥遥领先。
进入今年以来，汽车芯片严重短缺，带动芯片市场快速发生变化，在这种情况下，被批袖手旁观的韩国政府打算在5月13日发布“K-半导体产业带战略”。
需求爆发的手机、电视、汽车半导体，无一在政府支持下成功实现国产
韩国副总理兼企划财政部长洪楠基5月6日表示，“之后将新成立2800亿韩元规模的基金”。
专家们警告，不对制约企业发展的限制性条款进行划时代改革，这次政府的支持可能仍将“打水飘”，并列举了SK海力士主导打造“龙仁芯片产业带”的项目。该项目共投资122万亿韩元，打算建造4座芯片工厂，原计划去年年末完成行政手续，但直到今年3月末才得到审批，目前还在进行土地补偿。由于开展环境影响评价的地区扩大到京畿道安城市，耗时增加了约四个月。朴在勤学会长表示，“三星电子建造平泽工厂时，用了五年时间才建好输电线，这已经成为典型的例子”，“政府的作用应该是最大限度缩小社会矛盾，帮助企业及时启动生产活动”。
韩国芯片工程学会会长范镇旭(西江大学教授)表示，当前韩国芯片产业面临的问题“就好比6500万年前砸在恐龙头上的陨石”。作为主力产业的存储芯片在“超大差距战略”上受到威胁，系统芯片也举步维艰。三星电子虽然宣布将在2030年前投资133万亿韩元成为世界第一的芯片代加工厂，但目前仍难企及台积电的项背。市场研究公司“TrendForce”的数据显示，台积电今年第一季度的市场份额为56%，比去年同期(48%)增长8个百分点，同期三星电子的份额却从19%下降到了18%。
在美国总统拜登的主导下，要求芯片公司在美国投资的压力日渐增强。三星电子已受邀出席5月20日(当地时间)由美国商务部长吉娜·雷蒙多主持召开的“芯片峰会”。而且，次日5月21日是文在寅总统和拜登总统举行领导人会谈的日子，预计届时将会拿出“三星投资大礼包”作为双方协议。
专家们认为，以美国为中心对芯片供应链进行重组，可以视为一个好的机会。新一代智能型芯片产业组长金亨俊(首尔大学名誉教授)表示，“包括SK海力士计划从英特尔手中收购的大连工厂，加上西安(三星)、无锡(海力士)工厂，韩国将在中国拥有三座芯片工厂”，“他们可以成为无人敢于碰触的刺猬尖刺”。也就是说，比起在中国设置稳定的存储芯片供应处，韩国更应该以此为筹码，加快在美国投资。
专家们还敦促政府改变认识。仁川大学嵌入式系统工程学教授赵仲汇(芯片社交会会长)表示，“芯片关系到国家的兴衰成败，只有总统亲自出面指挥投资，才能成功打造未来产业”。还有看法认为，政府应改变当前资金补贴的扶持模式。芯片设备企业SEMES公司法人代表姜昌珍表示，“把资金补贴细分成‘n分之一’，按照几亿至几十亿韩元的标准进行补贴，这种方式无论在过去还是未来，都很难取得效果”，“应该自上而下地明确提出目标课题，给予破格的大规模支持”。
◆系统芯片
除用来储存数据的存储芯片之外所有芯片的统称，可以发挥数据处理、通信、转换等功能，大体可分为半导体设计、代加工和中央处理器等类型，附加价值高且可以根据客户需求进行生产，受市场行情的影响较小。
◆核心科技(core tech)
与美国和中国等国家相比，韩国相对处于优势地位，且可以成为地缘战略工具的核心技术，是韩国可以做好且必须做好的领域。
