华为时隔3年突破美国对5G芯片的制裁，推出了7纳米芯片智能手机。一直在收紧对中国技术监管的美国似乎被背后捅了一刀。但如果细细分析，有不少问题值得怀疑。首先，华为是否成功研发出了7纳米芯片？在华为的官方网站上，没有一行关于“Mate 60 Pro”芯片处理器的描述。中芯国际(SMIC)也没有发布任何公告，而中芯国际作为一家半导体制造商，如果研发出相关技术完全可以借此进行大肆宣传。相反，加拿大半导体咨询公司TechInsights发布消息称“发现了中芯国际麒麟 9000s芯片的证据，并测出其性能高于14纳米级，但不及5纳米级”。这就是华为的策略吗？相当于西方率先承认7纳米水平。但事实未必如此。专家

5月11日，第七届世界智能大会新闻发布会在北京梅地亚新闻中心举行，本届大会以“智行天下 能动未来”为主题将于5月18日-21日在天津举办。来自主宾国英国和新加坡、主宾市白俄罗斯莫吉廖夫州的国际政要将发表促进国际交流的重要观点，并组织经贸团参会参展；美国、德国、日本、韩国、澳大利亚、西班牙、墨西哥、埃及等5大洲21个国家和地区的专家学者和企业家，将来到中国天津，带来科技、商贸、文化领域的全新合作机遇；美国汽车工程师学会、德国弗劳恩霍夫协会、亚太工程组织联合会等多个国际组织与机构参与大会，寻求产业合作的新模式、新机会；大会各论坛邀请到来自法国、荷兰、新加坡等13个国家的数十位专家学者与企业家参与演

韩国11月信息通信技术(ICT)出口额比一年前骤减近23%，受全球经济恶化的影响，连续第5个月出现负增长。随着主力领域半导体行业持续低迷，韩国存储半导体出口减少了一半。14日，据韩国产业通商资源部透露，11月ICT出口额为166.6亿美元，进口额为128.4亿美元，顺差38.2亿美元。但是，占韩国整体出口32.1%(以上个月为例)的ICT出口出现了大幅变动，出口下降趋势明显，由此亮起了“红灯”。韩国11月ICT出口同比下降22.5%，创今年以来最大跌幅，也是从7月份开始持续出现负增长，减幅超过10至11月连续两个月减少的总出口，低迷情况更为严重。与上个月总出口额的减幅(14%)相比，下降势头也

香港《南华早报(SCMP)》和彭博社27日报道称，中国最大的半导体委托生产(代工厂)企业中芯国际(SMIC)最近成功开发出7纳米(1纳米等于10亿分之一米)制程工艺。7纳米是半导体超微细加工工艺的门槛，只有韩国三星电子和中国台湾台积电(TSMC)实现了7纳米制程工艺商用化。在有人提出台积电的技术有可能流入中芯国际的情况下，预计美国将加强对华半导体的制裁。加拿大半导体分析企业TechInsights分析MinerVa比特币挖矿机内置芯片后作出了上述推测。中芯国际近期向美国比特币挖矿设备企业MinerVa供应了自主开发的基于7纳米制程工艺的芯片。中芯国际成功开发7纳米制程工艺的消息将给全球晶圆代工

半导体经常被比喻为“产业之米”，是电视、智能手机、汽车、电脑等生活必需的大部分电子设备的核心部件。另外，半导体还是用于航空宇宙、量子计算机等的军民两用技术。美国在半导体问题上与中国展开霸权竞争也是出于这一原因。美国之所以能强烈制裁中国，是因其拥有强大的力量。基于设计工具、制造装备部门的尖端技术力，美国正在对中国实施制裁。14纳米以下的美国产设备和软件、设计等，未经美国政府事先批准，禁止向中国企业供应。特别是在7纳米以下制程中所需的极紫外光刻设备由荷兰的阿麦斯(ASML)公司独家供应，而美国政府阻止其在中国销售，使得中国至今未能开发10纳米以下的精密微细加工技术。但这能否成为有效的制裁手段还是个

韩国与中国的贸易时隔27年零9个月出现逆差，这是1994年8月以来的首次。据韩国关税厅数据统计，今年5月韩国对华出口额为134亿美元，而进口额为145.8亿美元，逆差幅度超过了11亿美元。本月的对华贸易趋势也不乐观。截至本月10日，韩国已经出现6亿美元以上的赤字。韩中建交30年，韩国对中国的贸易额逆转现象正在变为现实。随着韩政府亮起红灯，韩国贸易协会北京代表处开始着手调查相关事态。截至目前的调查结果显示，韩国对华进口产品排名第一的是半导体(16.5%)，其次是用于电池材料的精细化学品(10.3%)、计算机(5.5%)等。特别是上个月中国半导体进口额为24亿美元，比一年前同期增加40.9%。相反

芯片战争与韩国的应对美中霸权竞争的本质是第四次工业革命时代围绕新一代技术的竞争，而目前双方竞争最激烈的领域便是半导体芯片。被美国总统拜登视为“21世纪马蹄铁钉”的半导体芯片是所有产业必不可少的“工业粮食”。有了半导体芯片，汽车才能行驶、战斗机才能起飞。这也是一心阻止中国崛起的美国采取强硬措施对华为等中国企业断供半导体芯片的原因。另一方面，直面美国制裁的中国向韩国伸出橄榄枝，而美国为保障半导体芯片的稳定供应也邀请韩国在美投资。这使得韩国再次沦为美中之间的夹心，韩国应该何去何从？应该如何发挥智慧解决当前困局？我们可以从6月7日举行的第10期韩中展望论坛中寻找解决方案。朴在勤 汉阳大学融合电子工程系

美国商务部近日将中国大陆最大的半导体代加工企业中芯国际(SMIC)列入制裁名单。在通信设备与智能手机制造商华为之后，又一次对中国企业出手，中美在半导体等尖端产业领域的对立日益激化。中国官方媒体《环球时报》9月28日发表评论指出，中芯国际是“美国继全面围剿华为之后为瘫痪中国高科技行业而开辟的新战场”。根据美国政府的制裁，向中芯国际供货的美国企业，在出口技术和设备之前，必须申请美国政府批准，切断了中芯国际与外部交易的渠道。对于全面依赖美国等国外设备的中芯国际来说，此举无异于逼迫公司停工。对于中国而言，中芯国际并不是一家单纯的半导体代加工公司，而是中国政府重点扶持的“代加工企业之未来”。中国政府最近

在半导体代工市场稳居世界第一的台积电今年第三季度的市场份额有望与三星电子进一步拉开差距。第三季度销售额增速，台积电21% vs 三星电子4%8月24日，据市场研究机构“TrendForce”发布报告预测显示，今年第三季度三星电子代工部门的销售额有望比去年同期增加4%，达到36.65亿美元，而台积电的销售额则有望比去年同期增长21%，达到113.5亿美元。TrendForce表示，“台积电借着搭建5G基础设施、高性能计算应用、中央处理芯片(CPU)和图形处理器(GPU)的需求，销售额大幅上升”，“除7纳米工艺产品，5纳米工艺产品的销售额也开始体现到季度业绩之中”。TrendForce表示，今年第

有消息称，中国华为向三星电子发出代工智能手机程序处理芯片的订单，但遭到了后者拒绝。华为自主研发出把智能手机程序处理芯片和5G通信模块集成为一体的集成芯片(SoC)，此前一直委托台积电代工生产，但近期台积电以美国制裁为由拒绝接受来自华为的新订单，于是华为才会向三星提出代工供货要求。“三星，考虑美国的态度，拒绝华为的邀请”6月17日，据台湾《电子时报》等媒体报道，三星电子拒绝了华为委托加工程序处理芯片的要求。美国IT媒体“TechRadar”报道称，“华为甚至表示，如果三星愿意接受己方订单，华为愿在与三星竞争的智能手机领域放弃一部分份额”。而三星电子虽急于缩小与台积电在代工芯片市场的差距，但考虑到

中国正式开始实施“钱海战术”，以实现“存储芯片自给自足”。中国国营企业清华紫光集团有限公司将在南京斥资300亿美元（约合35万亿韩元）新建存储芯片工厂。 这里将生产用于储存数据的三维闪存（nand flash）和用于数据处理的DRAM半导体。这些全都是三星电子和SK海力士的主力产品。清华紫光集团有限公司的子公司XMC去年3月表示，将在武汉建设240亿美元（约合28万亿韩元）的内存工厂。清华紫光和XMC推出了在十个月内投资63万亿韩元的计划。 若考虑到三星电子的半导体设备投资额每年为12万亿-15万亿韩元，就可估量出中国的投资规模之大。2014年中国政府表示，“截至2025年，我们将会投入1万亿